国产精品一区二区黑人巨大,日韩hd性视频,久久精品亚洲综合,亚洲精品4k

Infineon英飛凌FF300R12KS4高頻開關(guān)IGBT模塊

發(fā)布時(shí)間：2024-03-13 08:54:57     瀏覽：741

Infineon英飛凌FF300R12KS4高頻開關(guān)IGBT模塊，這是一款專為滿足您特定設(shè)計(jì)要求而設(shè)計(jì)的尖端解決方案。憑借其62mm 1200V, 300A雙IGBT模塊，具有快速IGBT 2，該模塊是高頻開關(guān)應(yīng)用的理想選擇。

Infineon英飛凌FF300R12KS4高頻開關(guān)IGBT模塊

主要特點(diǎn):

高短路能力，具有自限制短路電流

低開關(guān)損耗

無與倫比的魯棒性

溫度系數(shù)為正的CEsat

CTI>400用于增強(qiáng)封裝

爬電距離和電氣間隙大

絕緣襯底

銅基板

標(biāo)準(zhǔn)包

優(yōu)點(diǎn):

應(yīng)用的靈活性

優(yōu)化的電氣性能

可靠性高

應(yīng)用:

不間斷電源(UPS)

太陽能發(fā)電系統(tǒng)解決方案

參數(shù)：

ParametricsFF300R12KS4
ConfigurationDual
Dimensions (width)61.4 mm
Dimensions (length)106.4 mm
FeaturesFast short tail IGBT chip
Housing62 mm
IC(nom) / IF(nom)300 A
IC   max300 A
QualificationIndustrial
TechnologyIGBT2 Fast
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)3.2 V
VF (Tvj=25°C typ)2 V
Voltage Class   max1200 V

Infineon英飛凌FF300R12KS4憑借其高短路能力提供了卓越的性能，最大限度地降低了風(fēng)險(xiǎn)并確保了系統(tǒng)安全。其低開關(guān)損耗有助于提高能源效率，降低整體功耗。該模塊無與倫比的健壯性保證了更長的使用壽命，使其成為您應(yīng)用程序的可靠選擇。

該模塊的靈活性允許無縫集成到各種系統(tǒng)中，以適應(yīng)特定的設(shè)計(jì)需求。其優(yōu)化的電氣性能確保平穩(wěn)運(yùn)行和提高系統(tǒng)效率。此外，F(xiàn)F300R12KS4可承受苛刻的條件，確保關(guān)鍵應(yīng)用中的長期可靠性。

英飛凌FF300R12KS4是不間斷電源系統(tǒng)和太陽能解決方案不可或缺的組件。其先進(jìn)的功能使其成為這些應(yīng)用的完美選擇，提供高效的電源轉(zhuǎn)換和可靠的性能。選擇英飛凌FF300R12KS4高頻開關(guān)IGBT模塊，既能滿足您的設(shè)計(jì)需求，又能享受靈活性、優(yōu)化的電氣性能和高可靠性的優(yōu)勢。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢分銷Infineon英飛凌部分產(chǎn)品線，快速交付，歡迎聯(lián)系。

推薦資訊

  • ICE40UL1K-SWG16ITR FPGA現(xiàn)場可編程門陣列Lattice
    ICE40UL1K-SWG16ITR FPGA現(xiàn)場可編程門陣列Lattice 2025-01-06 09:04:59

    iCE40 UltraLite家族是Lattice公司生產(chǎn)的FPGA和傳感器管理器，專為超低功耗移動(dòng)應(yīng)用（如智能手機(jī)、平板電腦等）設(shè)計(jì)，包含與移動(dòng)傳感器和應(yīng)用處理器接口的集成塊。其特點(diǎn)包括靈活邏輯架構(gòu)（有640或1K查找表兩種設(shè)備）、超低功耗（40納米低功耗工藝，待機(jī)電流35微安）、嵌入式和分布式存儲(chǔ)等；應(yīng)用領(lǐng)域涉及多傳感器管理、IR遙控等；技術(shù)規(guī)格方面，不同型號(hào)邏輯單元數(shù)量不同，均有14個(gè)EBR內(nèi)存塊等，封裝有16球WLCSP和36球ucBGA兩種選項(xiàng)。

  • ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢
    ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢 2020-12-25 16:53:12

    晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

在線留言

在線留言